3D打印电子产品通过（MILSTD）883K标准测试

最近，据白令三维了解，有一组开发人员正在测试旨在承受恶劣环境的电子材料。

研究材料的热膨胀系数（CTE）

由南佛罗里达大学开发的粉末床熔融激光投影系统被称为大面积投影烧结（LAPS），用于制作比较样品。目标是创建和测试电子封装，这些封装不仅要坚固到足以承受恶劣的环境，而且还要保护内部的材料，这意味着必须将热膨胀降至最低，以避免样品受到压力。

LAPS系统，一次快速曝光即可融合整个2D横截面。然后，在反向旋转的辊子使新的均匀层平整以进行烧结之前，粉末料斗会沉积粉末。

遵循（MILSTD）883K标准，对该设备进行了以下方面的弹性测试：

模切强度

温度循环

热冲击

机械冲击引起的高G负荷

尽管存在一些有关“开路，电阻增加和分层”的问题，但总体结果还是成功的，因为使用nScryptFiT制造的DWMasterBond环氧器件能够承受高温以及机械冲击和热冲击。在评估模具剪切强度破坏标准时，它们的表现也非常好。

该项目对推动制造耐用设备做出了很大贡献，成为使用混合数字制造的优势的一个很好的例子。

混合制造还可以通过使电子设备符合3D结构来降低设备尺寸，这将解锁独特的设备和架构，这是平面电子制造无法制造的。

这些系统还有助于3D打印价格合理但高性能的组件，例如传感器和天线。但是，从历史上看，由于此类设备的功能“显着变化”而出现了问题。关于用于该项目的材料， MB组件确实在极端温度下显示了所需的强度，并且在两个基板上均显示出“高加速度”。

LAPS样品虽然仍显示出必要的精度和强度，但在尼龙12方面引起了人们的关注，因为在机械冲击，电气变化和温度循环过程中发现强度有所减弱。导电胶中的微裂纹以及吸水性可能是造成这种情况的原因。